快科技9月11日資訊，今兒，聯發科發表公布天璣7200-Ultra芯片，采用與旗艦平臺肖似的臺積電第二代4nm工藝。 據介紹，天璣7200-Ultra八核CPU架構囊括2個主頻為2.8GHz的Arm Cortex-A715核心和6個Cortex-A510核心，集成Arm Mali-G610GPU和高能效AI處理器APU650。 同時，搭載兩億像素定制14位HDR-ISP影像處置器Imagiq765，官方稱，高性能ISP為用戶供應更快、更清晰的拍照和視頻錄制體驗，搭載天璣7200-Ultra芯片的終端將于近期與大家相逢。 值得一提的是，小米企業王騰昨日發文，稱會在今日透露一點事情，融入剛宣布的天璣7200-Ultra芯片，王騰有或然今日會發布Redmi拿下這款芯片的首發，首發機型或為Redmi Note13種類。
現時，Redmi Note13序列已三證齊全，只需等待官宣和發表會，就能上市了。 爆料稱，Redmi Note13種類全系標配1.5K高分屏，搭載2億像素的三星ISOCELL HPX主攝，兩款低配版為5120mAh電池67W有線快充，高配版是5000mAh120W有線快充。 （舉報） (責任編輯：admin) |
